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冶金与材料工程学院 校外硕士研究生导师 黄云钟

作者:点击数:

姓    名

黄云钟

出生年月

1975.10

 

学历/学位

研究生/硕士

职    称

工程师

学科专业

软件工程

研究方向

电子材料

联系电话

13825695358

E-mail

huangyunzhong@founder.com

所在单位

重庆方正高密电子有限公司

通讯地址

重庆市沙坪坝区西永微电子工业园方正PCB产业园

邮编

401332

基本情况(含教学科研经历):

1、2006年在珠海方正多层电路板有限公司工作期间,通过研究,对垂直连续电镀及水平沉铜设备的升级改造,成功解决了盲孔电镀灌孔不足及盲孔蟹脚问题,彻底解决了盲孔电镀可靠性问题。

 

2、2008年初调入珠海方正高密电子有限公司,在短短几个月时间内带领团队成功完成华为无线基站/微波产品开发,从而为赢得华为、中兴、NCAB、北电等实力客户高端订单订单;

 

3、2009年初应市场发展需求,成功开发了发射基站高高速产品金属基特种散热产品,并顺利产业化,产品广泛应用于工业控制系统、通讯基站、大型服务器或大型计算机等领域

 

4、2009年带领研发团队,成功完成了并通过了华为、华三,高端通讯产品认证,为公司拓宽了接单范围。使研发订单总量从占公司产值从5%提升到了25%,促使企业年经营利润目标超额完成;

 

5、2010建立了全新的研发运作机制,并带领研发团队,成功开发了华为1mmBGA背钻项目,并通过自主研发,成功实现了以飞针测试背钻孔的检测软件,获得一项发明专利;

在同期先后开发了不对称机械埋盲孔(4+3+1结构)、电源、埋嵌铜通讯散热、POFV、高速射频混压等产品使公司正式挤身到高端特殊产品市场,在项目开发中申请专利:5项;

 

6、2010年主导 “用于无线射频芯片互联的基板产业化”项目获得珠海市科工贸2010年度重大科学技术研究与开发产业化专项资金100万;

 

7、2010年底根据方正集团对PCB发展战略需要调入方正集团-PCB研究院,建立了研究院项目实验ERP系统(方便研发项目进度管控及成本核算),在短短3月内快速建立了研究院项目运作程序文件建立(指导项目工作开展)、新产品开发运作指引、  完善了内部培训机制建立;

在研究院工作期间:为电子科技大学辅导培养了5名硕士生;

为企业培养了10名优秀的项目经理及技术专家

 

8、2011年5月份,方正集团领导要求,调入重庆方正高密电子有限公司,带领研发团队,成功开发了:安费诺背板、N4000-13EP高速材料高层板(美国Streamline 22L)、海外HDI(美国Streamline,370HR  1+6+1 结构)、安费诺32层通讯背板、30Gbps高频微波产品、FR4+ PTFE混压结合产品等核心产品、并顺利产业化,为公司增加了新利润增长,产品广泛应用于无线语音视频产品、高端通讯产品、军事与国防、无线网络、卫星通讯等领域,同时,争取到重庆政府项目资金450万RMB;

 

2011年被重庆市人民政府评为:第二届“重庆市IT十大青年英才” 。

2011年同时担任重庆市高频通讯板工程技术中心主任;

在重庆方正高密电子有限公司工作期间:

为电子科技大学辅导培养了4名硕士生;

为成重庆大学 辅导培养了3名硕士生;

为企业培养了4名优秀的项目经理及技术专家

主要教学科研成果:

代表论文:

1. 《微结晶磷铜阳极对PCB电镀品质改善应用研究》

2. 《射频功放板半金属化槽制作缺陷改善研究》

3. 《HDI盲孔“电镀螃蟹脚”改善研究》

4. 《POFV工艺流程研究》

5. 《背钻孔内披锋改善分析研究》

6. 《高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究》

代表专利:

A、 《化学沉铜溶液循环过滤系统及方法》

B、 《电路修补贴片结构及制作方法、电路板修补方法》

C、 《电路板背钻孔的检测方法及检测电路板背钻孔的测试设备》

D、 《一种用于电路板电镀的夹板治具》

E、 《一种金属图形的制作方法以及金属图形半成品板》

F、 《一种电镀摇摆架装置》

目前主持的科研课题:

1、 通讯PCB信号完整性研究(项目来源于方正集团)

2、 高速25Gbps传输产品应用研究(项目来源于华为)

3、 大数据、融合计算存储应用研究(项目来源于中兴)

4、 14代服务器应用研究(项目来源于DELL)

 

地址:重庆市沙坪坝区大学城东路20号-博学楼F111   邮编:401331   电话:023-65023287,023-65023226   E-Mail:cqustxkb@163.com  

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