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冶金与材料工程学院 校内硕士研究生导师 尹立孟

作者:点击数:

姓    名

尹立孟

出生年月

1976.08

 

学历/学位

研究生/博士

职    称

教授

学科专业

材料加工工程

研究方向

电子封装材料、先进焊接技术

联系电话

15023730501

E-mail

yeenlm@cqust.edu.cn

所在单位

重庆科技学院冶金与材料工程学院

通讯地址

重庆市沙坪坝区虎溪大学城东路20号

邮编

401331

基本情况(含教学科研经历):

2009毕业于华南理工大学,获材料加工工程专业工学博士学位,同年进入重庆科技学院冶金与材料工程学院工作,2011年10月赴美国马里兰大学CALCE访问学习1年。近年来,主持各类研究项目10余项;发表论文50余篇,其中SCI、EI收录30篇;申请发明专利6项;指导研究生科研创新项目、大学生科技创新项目8项,其中国家级1项,省部级4项。

主要教学科研成果:

[1] Yin L, Li D, Yao Z, et al. Microstructures and properties of Bi-10Ag high temperature solder doped with Cu element[J]. Microelectronics Reliability, 2018, 80:79-84. (SCI)

[2] Yin L, Wang J, Chen X, et al. Microstructures and their distribution within HAZ of X80 pipeline steel welded using hybrid laser-MIG welding[J]. Welding in the World, 2018:1-7. (SCI)

[3] 尹立孟, 姚宗湘, 张丽萍, 许章亮. 电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响. 焊接学报, 2015, 36(12): 81-84.

[4] 尹立孟, 姚宗湘, 林捷翔, 窦鑫, 刘华文. 不同体积无铅微尺度焊点的蠕变力学性能. 焊接学报, 2014, 35(6): 61-64.

[5] Yin L, Wei S, Xu Z, et al. The effect of joint size on the creep properties of microscale lead-free solder joints at elevated temperatures[J]. Journal of Materials Science Materials in Electronics, 2013, 24(10):4155-4155. (SCI)

[6] 尹立孟, Michael Pecht, 位松, 耿燕飞, 姚宗湘. 焊点高度对微尺度焊点力学行为的影响, 焊接学报, 2013, 34(8): 27-30, 34.

[7] 尹立孟, 王学军, 王刚, 等. 高酸性气田管道焊接和防腐关键技术研发与推广应用. 重庆市人民政府, 重庆市科技进步二等奖, 2017年.

[8] 尹立孟, 黄云钟, 王刚, 等. 新一代高速服务器用高密度互连线路板关键技术及产业化应用. 重庆市人民政府, 重庆市科技进步三等奖, 2016年.

[9] 尹立孟, 尹建国, 夏文堂, 姚宗湘. 一种电子封装用高熔点无铅钎料及其制备方法. 发明专利, 申请号: 201310057901.X

[10] 尹立孟, 尹建国, 夏文堂, 王刚. 一种高铅高温替代用无铅钎料及其制备方法. 发明专利, 申请号: 201310057893.9

目前主持的科研课题:

1. 国家自然科学基金资助项目“基于多次热循环的高级别管线钢焊接粗晶区的组织演变规律及增韧机理”(60万元).

2. 重庆高校优秀成果转化资助项目“电子封装高精度微细BGA锡球研发与产业化”(30万元).

 

 

电话:023-65023287,023-65023226,023-65022031   E-Mail:cqustxkb@163.com

地址:重庆市沙坪坝区大学城东路20号-厚德楼H111   邮编:401331  

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